PART 01抢先点击

2024年10月23日，历史悠久的古城西安迎来了半导体行业的盛事——2024年半导体新材料行业创新发展高峰论坛。此次论坛聚焦“后摩尔时代半导体新材料的挑战与机遇”这一主题，旨在共同探讨半导体新材料的发展趋势与创新路径。与此同时，智仑新材料科技（西安）有限公司彬州新生产基地也正式投产，标志着该公司在推动半导体新材料国产化进程中的又一里程碑。此次论坛由陕西省老科技教育工作者协会、陕西省投资和贸易促进中心为指导单位。西安经济技术开发区管理委员会、彬州市人民政府、智仑新材料科技（西安）有限公司共同主办，同时得到了中国电子化工新材料产业联盟、陕西省半导体行业协会、陕西科技大学化学与化工学院以及金雨茂物投资管理股份有限公司的协办支持。

PART 02 主办方代表致辞

论坛伊始，姜长智主席发表了致辞。他指出，西安作为半导体重镇，拥有紫光国芯、中兴微电子、华为、三星等龙头企业，已形成千亿规模的产业集群，成为国内半导体发展的焦点，并将继续推动行业创新与升级。

西安经开区管委会张俊副主任致辞，经开区在全国230家国家级开发区中排名第23，西部唯一稳居第一方阵。凭借优质营商环境、政策支持和创新机制，吸引了众多半导体材料和制造企业，成为新材料产业聚集地。

智仑新材料科技（西安）有限公司董事长杜彪在致辞中对智仑彬州新生产基地的正式投产表示热烈祝贺。他介绍到，该基地占地近60亩，专注于生产半导体专用材料等产品。基地生产的电子级超纯低氯环氧树脂成功打破国外垄断，推动了国产替代，为中国半导体新材料产业的自立自强作出了重要贡献。

PART 03 智仑联合经开区、浙江大学展开产学研跨越式合作

西安经开区科创局负责人围绕秦创原产业创新聚集区（新材料）做推介，指出其致力于打造高水平创新平台、高效率转化平台、高能级产业平台等五大平台，旨在为半导体新材料的研发和应用提供强有力的支撑。

彬州市招商局局长任杰指出，彬州凭借优越的区位、稳定的政策、完善的硬件设施和高效的服务，吸引了众多新材料项目落户，为企业发展提供了有力支持。

论坛期间，浙江大学-智仑新材实践基地项目以及经开区管委会-智仑新材合作框架协议成功签署，进一步推动了产学研合作和智仑新材料产业的跨越式发展。

此后，西北工业大学教授张秋禹展示了其团队在功能高分子材料、特种树脂复合材料以及新型催化材料方面的创新成果。

舜宇光学产业基金总经理肖朝君则强调了半导体产业链上国产替代的紧迫性，特别是在手机镜头模组和胶粘剂等关键领域。

金雨茂物投资股份总经理谢明通过拆解“铁粉”二字，生动讲述了为何选择投资智仑新材，指出政策支持和产业链优势是决定性因素。

PART 04 高峰论坛“摩尔时代半导体新材料的挑战与机遇”

最后的主题讨论环节中，学术界与产业界的专家围绕“后摩尔时代半导体新材料的挑战与机遇”展开了深入探讨。

闫足博士作为中兴众投创始人、总经理，也作为此次论坛的特邀主持人，先后从半导体新材料的挑战和机遇和营商之路的挑战等方面进入深入讨论。

上海工研院总经理董业明先生指出：“尽管产学研融合在推动，但半导体产业仍面临人力、市场不开放的问题”。

亚太材料科学院院士介万奇表示：“技术创新只是成果转化的一部分，资本、管理和市场的协同发展同样重要”。西安电子科技大学教授、陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长何晓宁指出，半导体产业在制造、封装和硅材料方面正面临物理极限的挑战，尤其在芯片、设备和材料领域。这也带来了国产替代的机遇，通过降低加工成本、提高材料纯度，可以推动产业进一步发展。

华天科技总监郭小伟提到，公司在推进自动化时，面临产业链合作不足的问题，特别是在2.5D和3D封装技术方面。

嘉御资本合伙人方文君则从投资的角度分析了芯片、零部件、设备和材料的迭代升级需求。AI等技术的发展带来机遇，但由于缺少产业龙头，工艺升级进展缓慢。

深圳清华大学研究院应用技术研究中心主任游石枝指出，当前产业的关键问题在于品质和低成本。他提到，中美贸易带来了机遇，下游市场不开放的局面正在转变，未来大材料及辅材料的整合并购将成为趋势。

PART 05 宏伟愿景

此次论坛和智仑彬州新生产基地的投产，充分展现了西安经开区在半导体新材料产业中的重要作用。经开区以优越的营商环境和政策支持，吸引了大量企业落户，为新材料产业提供了良好发展条件。

咸阳彬州市凭借优越的地理位置、稳定的政策和完善的硬件设施，成为企业发展的可靠支撑。智仑新材选择在彬州建厂，正是看中了该地区在政策和服务上的综合优势。未来，西安和彬州两地的协同效应将为半导体新材料产业带来更多机遇。智仑新材将继续创新发展，携手两地为客户提供高质量产品，助推产业的进一步升级。