近日，我公司完成了天使轮数千万元的超额资金募集工作。本轮融资由陕投资本旗下的两家基金——省属企业创新投资基金和薪火创新投资基金联合领投，同时得到了中兴通讯、中信建投、苏州上银国发创投、莲湖科技创新投资基金等业内头部基金的积极参与。本轮融资将全部用于现有产品的技术研发和升级迭代，购置工厂自动化生产线，建设研发中心，以及补充运营资金。为公司实现跨越式发展，促进上下游头部企业的深度合作，占领国内外电子级环氧树脂高端市场提供了有力支持。

    公司成立仅一年，技术和产品就受到国内头部投资机构的热烈响应。这既是对公司核心的低氯高纯环氧树脂系列产品所蕴含技术实力的认可，也是市场对解决我国“卡脖子”技术难题而付出艰辛努力的高度认可。成熟管理研发团队的带领、头部投资机构雄厚的资本实力、高端市场的迫切需求，共同构筑出公司从内而外的蓬勃生命力。

    我公司针对高端电子封装原材料长期依赖进口的问题，以超高纯度低氯环氧树脂为目标，以环氧树脂提纯去氯技术为依托，实现了超纯低氯低粘环氧树脂的规模化生产。与此同时，成本方面也较同类型、同品质产品大幅下降。我公司独创先进除氯技术，大幅降低生产线要求，提高生产效率，解决了传统工艺的弊端。在成本可控的前提下，高效地实现了环氧树脂的提纯、除氯、低粘，打破了国外对高纯、低氯、低粘环氧树脂的垄断，其中总氯含量、环氧当量、黏度等三项核心指标均显著优于在售最高端产品。

    公司现已申请超高纯低氯环氧树脂方向发明专利35项，其中美国专利2项。今年预计新增申报发明专利30项（含欧洲专利3项），同时参与制定行业标准1项，牵头制定团体标准2项。

    目前，公司逐步完成了配套原材料的开发与生产，并致力于实现电子封装关键原材料的进口替代。该类型产品可广泛应用于半导体和高端复合材料行业。对解决我国在环氧塑封料、电子胶黏剂等半导体产业的原材料“卡脖子”问题，战略意义重大。后续，公司将以环氧树脂去氯提纯的技术为基础，继续拓展公司研发广度，致力成为国际领先的高纯电子级环氧树脂专业生产厂商。